6月6日，上交所消息，光模块上市公司上海剑桥科技股份有限公司(简称CIG剑桥科技)发布2019年度非公开发行股票募集资金投资项目可行性分析报告，为了满足光通信行业快速发展而带来的光模块市场需求，CIG剑桥科技拟非公开发行股票，总募集资金7.5亿元人民币，用于高速光模块及5G 无线通信网络光模块项目和补充流动资金。 根据报告，高速光模块及5G无线通信网络光模块项目预计投资总额为6.47亿元，实施地点是上海市闵行区江月路的生产基地。
目的是投入相关生产设备，扩建 100G、200G、400G 高速光模块和 5G 无线通信网络光模块生产线，以满足该类产品未来的销售需求。报告预计项目达产后，CIG剑桥科技将形成年产101万只100G光模块、5万只200G光模块、18万只400G光模块和135万只5G无线通信网络光模块的生产能力。 通过生产线的扩大，进一步提高公司在光通信行业中的市场份额和地位，巩固公司在光通信行业的技术迭代和产业升级进程中的领先地位，加强公司的持续盈利能力，提升公司的核心竞争力。 CIG剑桥科技十分重视光模块产品的研究、开发及应用，通过内部培养、外部聘请、收购整合等方式，先后在中国上海、美国硅谷、日本东京建立了高学历、经验丰富的光模块研发团队，截至2019年5月底拥有130名光模块研发人员，研发团队核心成员拥有多年光通信研发经验，掌握了高速光模块、光组件的核心技术和关键工艺。 小批量发货400G 展开800G预研工作 在100G光模块方面，公司完成了100G CWDM4、100G LR4、100G SR4等自研光模块的样品开发，产品性能达到设计预期目标，且相比国内外同类产品具有成本上的优势；
在400G光模块方面，公司的400G光模块已在业内率先向北美地区客户小批量发货，是全球最早开发该类产品的企业之一； 在5G无线通信网络光模块方面，公司的5G无线网络工业档前传光模块25G-SFP28 LR已经批量发货，用于5G前传网络300米和10公里两个标准距离范围。 公司200G PAM4光模块也已进入深度开发中，工程样品预计在 2019 年中完成。 同时，公司大力投入400G QSFP56-DD基于硅光技术的高速光模块的研发工作，预计2019年底前将投入小批量生产。 随着超大规模数据中心对带宽的需求不断增加，交换机厂商(如博通公司等)希望将芯片带宽提高一倍，达到 25.6Tbps。公司已经开展对 800G光模块的预研工作。800G 光模块将采用新一代调制模式 PAM4，技术难度更大，研发 800G 光模块有利于公司保持技术先进性。未来博通公司相关芯片定型后，800G 光模块预计将实现样品定型。 优质客户保障光模块业务发展 公司产品以技术含量高、品质好、服务优质等特点赢得了国内外客户的认可。公司与30 余家电信运营商、数据中心、云服务公司和通信设备制造商建立了稳定的合作关系，向包括华为、诺基亚、爱立信等在内的全球知名企业提供产品和服务。长期稳定的客户关系和持续的产品服务将为公司未来的发展和产能的消化提供可靠的保障。 根据咨询机构LightCounting2019年4月公布的数据，预计2018至2024年间，全球光模块市场的销售额将由60亿美元增长至158亿美元，复合年均增长率将达到17%;
其中全球数据通信光模块市场的销售额将由 40 亿美元增长至120亿美元，复合年均增长率为20%;
全球5G无线通信网络光模块销售额将由3亿美元增长至13亿美元，复合年均增长率为25%。
