以色列时间9月23日，数据中心和高性能计算连接光模块供应商DustPhotonics公司，宣布完成新一轮2500万美元的B轮融资，该轮融资获得英特尔资本领投和WRVI资本参与，以及veteran entrepreneur和Avigdor Willenz的继续投资。最新一轮融资将帮助DustPhotonics公司建造产品路线图，扩大其运营规模并提升全球市场的表现。 DustPhotonics公司联合创始人兼CEO Ben Rubovitch表示：“我们很荣幸看到英特尔资本的加入，他们将助力我们加速下一代光连接技术的迭代。我们的光收发器产品可以满足超大规模应用的关键与挑战性要求，同时我们的电光技术也将在未来高密度网络架构中发挥重要作用。

光模块技术B轮融资加速，高性能计算连接迎新机遇-玄熵磁材资讯(图1)

”   随着每一代数据速率都翻一番，满足更低成本，更低功耗和更高可靠性需求的复杂性也随之提高。技术创新，如AuraDP，可以提供显着的价值差异，实现卓越的性能并可持续提供100/400/800Gb/s产品。

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英特尔硅光子部门总经理暨数据中心集团副总裁Hong Hou表示：“高速的光连接是当今的数据中心性能和规模的基础，DustPhotonics产品通过基于VCSEL技术的短距离传输、基于标准的互连技术，补充强化我们领先的光收发器产品组合。” WRVI资本合伙人Lip Bu Tan表示：“DustPhotonics的独特定位可满足市场对高性能连接不断增长的需求。

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我们为公司研发的创新方案感到高兴!

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”   LightCounting 市场研究首席分析师Dale Murray评论：“云在整个通信行业中处于领先地位，因此，随着数据中心、企业网和5G网络运营商投资扩展他们的光纤基础设施，光学行业将持续的发展。”